GE通用電氣 IC693CPU313 數字模塊

GE通用電氣 IC693CPU313 數字模塊

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? 雙方將通過立體攝像頭數據融合技術演示3D立體深度視覺， *AIoT 、AGV小車和工業設備依靠3D立體攝像頭跟蹤快速運動物體

? 參考設計利用意法半導體的高性能近紅外全局快門圖像傳感器，確保打造出**品質的深度感測和*點云圖資訊

2023年1月5日，中國----在 1 月 5 日至 8 日舉行的拉斯維加斯CES 2023 消費電子展上，服務多重電子應用領域、全球***列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)，和專注包括先進視覺處理系統芯片 (SoC)在內的端到端計算機視覺軟硬件系統的無廠半導體設計公司 鈺立微電子（eYs3D Microelectronics）將展示雙方在高質量機器視覺領域的合作開發成果，適用于適用于機器視覺和機器人的3D 立體視覺攝像頭。通過產品現場演示，兩家公司將展示采用主動編碼紅外先進技術的立體視覺深度攝像頭如何改進生物特征識別和自主引導等應用在中長工作距離的視力。

鈺立微電子公司商務與策略長王鏡戎表示：“ST的先進圖像傳感器采用專有工藝技術，像素尺寸在同類產品中****，兼備高靈敏度和低串擾。這一高性價比圖像傳感器讓我們可以把系統尺寸做得非常緊湊，同時確保機器視覺性能出色。與 ST 的緊密合作增強了我們開發引領機器視覺市場的新產品的信心。”

意法半導體影像產品子部門產品線經理 David Maucotel表示：“鈺立微電子在圖像捕獲、感知理解和 3D攝像頭數據融合方面有深厚的積累和沉淀，與他們合作為 ST 提供了更多的商業機會、應用場景和生態系統，以滿足機器人、家庭自動化、家電等應用對立體視覺的需求。雖然在 CES 上展示的參考設計使用的是單色傳感器，但是，我們已經能夠預見客戶將借助我們的RGB和 RGB-IR 彩色傳感器顯著改進產品性能，并投入更廣泛的應用領域。”

雙方在CES上的產品演示突顯了合作開發的兩個參考設計Ref-B6 和 Ref-B3 ASV(主動立體視覺)視覺深度攝像頭。兩個參考設計都整合了 eYs3D CV 處理器和 eSP876 三維立體深度圖芯片組與意法半導體的提高近紅外(NIR)靈敏度的全局快門圖像傳感器。鈺立微電子 嵌入式芯片組增強了物體邊緣檢測能力，優化了深度去噪性能，并能輸出幀速率高達 60 fps的高清級 3D 深度圖數據。意法半導體的圖像傳感器使攝像頭能夠輸出視頻/深度分辨率和幀率的各種組合數據流，確保深度感測和點云創建質量達到業界領先水平。

此外，改進的鏡頭、濾光片和 VCSEL 主動紅外光源優化了紅外光路，并*大限度地提高了攝像頭對環境光噪的抗干擾能力。專門開發的控制算法交替開關紅外光源，以捕獲無偽影的灰度圖像。利用這種先進的硬件設計，Ref-B6 立體視覺攝像頭實現了 6 厘米基線和 85 度(水平) x 70 度(垂直)的深度視場角。

兩款鈺立微電子參考設計都包含支持 Windows?、Linux 和 Android 操作系統環境的 SDK(軟件開發工具包)，以及多種不同的編程語言和打包 API。

在CES上，鈺立微電子將在兩個展位展示聯合開發的 Ref-B6 深度攝像頭：LVCC中央展廳，展位號15769；Venetian Eureka Park 展區G廳，展位號62500，AT1

安排約會和客戶演講事宜，請聯系當地的銷售代表或發送電子郵件至 sales@eys3d.com。

關于意法半導體

意法半導體擁有48,000名半導體技術的創造者和創新者，掌握半導體供應鏈和先進的制造設備。作為一家半導體垂直整合制造商(IDM)，意法半導體與二十多萬家客戶、成千上萬名合作伙伴一起研發產品和解決方案，共同構建生態系統，幫助他們更好地應對各種挑戰和新機遇，滿足世界對可持續發展的更高需求。意法半導體的技術讓人們的出行更智能，電力和能源管理更高效，物聯網和互聯技術應用更廣泛。意法半導體承諾將于2027年實現碳中和。詳情請瀏覽意法半導體公司網站：www.st.com

關于鈺立微電子

鈺立微電子有限公司是3D感測技術的先行者，致力于整合計算機智能技術開發3D視覺模擬計算機視覺半導體技術產品。公司在內存設計和計算機視覺方面擁有深厚的技術基礎和研發經驗，與母公司 Etron科技有限公司和ARM控股有限公司保持密切合作，專注于開發計算機視覺處理器和3D立體視覺解決方案。作為較早涉足 3D 技術的企業，eYs3D 參與了多家VR、機器人和物聯網設備一線品牌的產品設計。在推進3D感測在實際應用中落地，實現集成人工智能的有人類感知力的計算機視覺方面， eYs3D*先進的立體視覺深度IC和模組為客戶帶來更全面的助力。