GE通用電氣 IC200UEX012 輸出模塊

GE通用電氣   IC200UEX012 輸出模塊

IC200MDL743

IC200MDL750

IC200CBL655

IC200CHS001

IC200CBL602

IC200CHS015

IC200CBL635

IC200CBL615

IC200UAL006

IC200MDL742

IC200UDD040

IC200MDL740

IC200CHS002

IC200CBL555

IC200CBL605

IC200UDD110

IC200MDL730

IC200CBL600

IC200CBL510

IC200CBL545

IC200CBL550

IC200UAR028

IC200CBL525

IC200MDL741

IC200UAL005

IC200CBL520

IC200MDL650

IC200UAA007

IC200MDL643

IC200CBL601

IC200CBL500

IC200CHS012

IC200CBL230

IC200CBL501

IC200CBL120

IC200UAL004

IC200UAA003

IC200MDL636

IC200MDL331

IC200CBL002

IC200TBX520

IC200CBL105

IC200BEM103

IC200CBL110

IC200CBL001

IC200TBX440

IC200UAR014

IC200MDL632

IC200MDL329

IC200MDL244

IC200BEM003

IC200MDL635

IC200MDL243

IC200MDL330

IC200ALG432

IC200TBX364

IC200MDL241

IC200TBX464

IC200TBX223

IC200BEM002

IC200ALG630

IC200TBX264

IC200UDR020

IC200BEM104

IC200TBX240

IC200MDL240

IC200TBX540

IC200TBX214

IC200MDL640

IC200ALG431

IC200ALG430

IC200TBX228

IC200TBX420

IC200TBX340

IC200ALG620

IC200ALG325

IC200MDL144

IC200ALG328

IC200TBX320

IC200MDL143

IC200ALG326

IC200MDL141

IC200TBX164

IC200MDL744

IC200TBX140

IC200TBX123

IC200MDL140

IC200MDD849

IC200PWR001

IC200TBX210

IC200MDD850

IC200UEX064

IC200UEX015

IC200MDD848

IC200UEX014

IC200ALG331

IC200ALG266

IC200TBX110

IC200ALG320

IC200TBX028

IC200TBX128

IC200TBX064

IC200MDD847

IC200MDD845

IC200TBX220

IC200MDL631

1756-A10

1756-A13

1756-A17

1756-A4

1756-A7

1756-BA1

1756-BA2

1756-BATA

1756-BATM

1756-CFM

1756-CN2

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1734-OB8

1734-IB8

1734-OB8S

　　嵌入式和邊緣計算技術領先供應商德國康佳特榮幸地宣布，其戰略性解決方案在ARM處理器領域進一步拓展，新增德州儀器(TI)的處理器。首批推出的解決方案平臺為conga-STDA4，這是一款SMARC計算機模塊，采用基于ARM? Cortex?技術的TDA4VM工業級處理器。通過采用系統級芯片的架構，德州儀器為其TDA4VM處理器添加了更快的視覺和AI處理、實時控制、功能安全等性能。該模塊采用雙核ARM Cortex-A72，可用于需要現場分析能力的工業移動型設備，例如自動駕駛車輛、自主移動機器人、建筑和農業機械等。還可用于工業或醫療解決方案，這類應用需要高能效的強大邊緣AI處理器。通過將性能強大的德州儀器TDA4VM處理器與標準化的計算機模塊結合，高性能處理器的design-in流程得以簡化，這讓諸多嵌入式計算領域的設計師能夠集中精力開發核心功能。該產品的優點在于，相比完全定制化的設計，它能夠為企業節省前期成本，縮短產品上市時間，尤其是在產量較低的情況下。

　　德州儀器(TI)處理器部門的工業業務主管Srik Gurrapu表示：“與康佳特這樣的計算機模塊供應商合作開發的應用就緒型模塊，這對采用ARM Cortex架構處理器(如TDA4VM)的工程師們大有助益。工業OEM，尤其是沒有資源來進行全定制化設計的廠商將受益于創新的SMARC計算機模塊，它有助于簡化設計，同時確保高安全性和低研制開發 (NRE) 成本。”

　　康佳特產品管理總監Martin Danzer 說道：“我們看到，基于AI和計算機視覺的自動駕駛是嵌入式和邊緣計算技術的重要市場之一，它們的另一個主要增長動力來自于數字化。德州儀器為這些應用領域提供高度集成的處理器，并相信我們的計算機模塊增值方案將為這種邊緣服務器級、AI驅動、高吞吐量的技術打開全新市場。我們將在我們信用卡尺寸的SMARC計算機模塊生態系統中采用德州儀器的處理器，充分利用它所具備的各項優勢，包括快速的原型制作和應用開發、高性價比載板設計，以及在從OEM系統的design-in到量產的過程中所能獲取的超可靠、快響應、強效用的資源。”

　　康佳特在2023嵌入式展會中首次亮相新的戰略性產品，并重點呈現即將面世且基于德州儀器TDA4VM處理器的SMARC模塊。首批樣品預計在2023年年中面世，量產則安排在2024年。德州儀器處理器將成為康佳特ARM技術路線圖中不可或缺的部分。由此，康佳特的高性能計算機模塊生態系統將具有更廣泛的可拓展性，并覆蓋所有主流的性能區間。關于即將推出的conga-STDA4的更多信息