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      全天運行 不作他選 IC693CPU350 微型斷路器 操作終端

      更新時間
      2024-12-28 13:30:00
      價格
      169元 / 件
      品牌
      GE
      型號
      IC693CPU35
      產地
      美國
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      IC200MDL743

      IC200TBX023

      IC693ALG220

      IC200CBL120

      IC200MDL750

      IC200ALG327

      IC693ALG221

      IC200UAL004

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      IC200MDD841

      IC693ALG222

      IC200UAA003

      IC200CHS001

      IC200ALG240

      IC693ALG223

      IC200MDL636

      IC200CBL602

      IC200MDD843

      IC693ALG390

      IC200MDL331

      IC200CHS015

      IC200MDD840

      IC693ALG391

      IC200CBL002

      IC200CBL635

      IC200TBX114

      IC693ALG392

      IC200TBX520

      IC200CBL615

      IC200ALG261

      IC693ALG442

      IC200CBL105

      IC200UAL006

      IC200TBX040

      IC693APU300

      IC200BEM103

      IC200MDL742

      IC200TBX010

      IC693APU305

      IC200CBL110

      IC200UDD040

      IC200ACC415

      IC693BEM331

      IC200CBL001

      IC200MDL740

      IC200ACC414

      IC693CHS393

      IC200TBX440

      IC200CHS002

      IC200UEX009

      IC693CHS399

      IC200UAR014

      IC200CBL555

      IC200CPUE05

      IC693CMM301

      IC200MDL632

      IC200CBL605

      IC200MDD844

      IC693CMM302

      IC200MDL329

      IC200UDD110

      IC200ACC405

      IC693CMM311

      IC200MDL244

      IC200MDL730

      IC200SET001

      IC693CMM321

      IC200BEM003

      IC200CBL600

      IC200ALG262

      IC693CPU313

      IC200MDL635

      IC200CBL510

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      IC693CPU323

      IC200MDL243

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      IC200UER508

      IC693CPU331

      IC200MDL330

      IC200CBL550

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      IC200ALG432

      IC200UAR028

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      IC693CPU341

      IC200TBX364

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      IC200MDL241

      IC200MDL741

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      IC200TBX464

      全天運行 不作他選 IC693CPU350 微型斷路器 操作終端

      9月24日,以“工業聚能 新質領航”為主題的2024年第二十四屆中國國際工業博覽會(以下簡稱“中國工博會”)在上海國家會展中心隆重舉行,吸引全球28個國家和地區2600家參展商齊聚。米爾電子作為瑞芯微的生態合作伙伴,攜新品-米爾基于瑞芯核心板及開發板(MYC-LR3576)首現瑞芯微展臺,賦能工業AI智能化。

      圖1:中國工博會瑞芯微展臺

      圖2:瑞芯微展臺-米爾MYC-LR3576核心板

      米爾電子此次推出的瑞芯核心板,基于瑞芯微在2024年第二季推出的全新通用型SOC芯片。采用高密度高速電路板設計,在大小為43mm*45mm*3.85mm板卡上集成了RK3576(J)、LPDDR4X、eMMC、E2PROM、PMIC電源等電路。核心板以SMD貼片的形式焊接在底板,管腳LGA貼片封裝。存儲配置存儲器4GB/8GB LPDDR4、32GB/64GB eMMC等多個型號供選擇,配備開發板供開發者評估使用。

      瑞芯系列處理器是一款工業級/商業級應用芯片,集成了4xCortex-A72+4xCortex-A53高性能CPU,含有6 Tops NPU、3D GPU Mali G52 MC3、VPU 4K高清視頻編解碼器,支持三屏異顯。支持豐富的多媒體接口HDMI、DP、eDP、MIPI-DSI、ParallelRGB和MIPI-CSI、16MISP;此外,RK3576處理器還集成千兆以太網,PCIe2.1,USB3.2,SATA、DSMC/FlexBus、CANFD,SDIO,SPI,UART等接口。適用于工業、車載、電力、醫療、教育等應用場景。

      米爾電子的MYC-LR3576系列核心板和開發板將于近期上市,敬請關注!

      未來,米爾電子將繼續與瑞芯微等合作伙伴攜手共進,推進嵌入式行業的發展,共同推動智能制造與數字化轉型。

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