指令功能強大 1734-AENT 模塊 觸摸屏

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有人說，2023年是經濟下行的一年

有人說，2023年是充滿挑戰的一年

也有人說，2023年是充滿希望的一年

于米爾來說

2023年是砥礪奮進的一年

這一年

我們用汗水書寫

我們用奮斗書寫芳華

跟隨小編來盤點2023年米爾大事記

展望全新的2024

新品發布，助力開發

2023年米爾電子激昂前進，開發了很多新的平臺方案，共計推出了核心板開發板10款，成為覆蓋全面，品質優良的嵌入式CPU模組供應商。

米爾是目前國內唯一一家能全面提供主流外資半導體廠商入門級及中高端MPU的芯片廠家，可以給客戶提供一站式的選型

瑞薩RZ/G2L、RZG2UL系列

ST MP135MP13x系列

TI AM62x系列

NXP i.MX93系列

芯馳D9系列，覆蓋單核/四核/六核

入門級的全志T113-S、T113-i

高性能的全志八核T527系列

3月，發布基于瑞薩RZ/G2L核心板

RZ/G2L核心板采用瑞薩RZ/G2L基于64 位Arm?的高端處理器 (MPU)，配備雙核Arm Cortex-A55，主頻高達1.2GHz，引領工業市場32位MPU向64位演進。

4月，發布基于STM32MP135核心板

STM32MP135是ST的新款入門級嵌入式開發平臺，基于STM32MP135新一代通用工業級MPU，單核Cortex-A7@1.0GHz。核心板采用郵票孔封裝，具有極高的性價比。

5月，發布基于全志T113-S3核心板

采用全志T113-S3處理器，配備雙核A7國產處理器，主頻高1.2GHz，米爾核心板零售價低至79元。

6月，基于芯馳D9系列核心板

采用芯馳D9系列（D9、D9-lite）國產高安全性車規級平臺，多核Cortex-A55，通過芯片研發體系的ASIL D和ASIL B等認證，是國產高安全車規級平臺。

8月，推出基于TI AM62x核心板，采用LGA+郵票孔封裝

AM62x處理器是TI在智能工控領域新一代高性能、超高效處理器配備Cortex-A53高可達1.4GHz CPU、Cortex-M4F @400MHz，再續AM335X的下一個十年，采用新的LGA+郵票孔封裝，牢固可靠。

8月，推出基于國產芯馳D9-Pro（D9360）核心板

芯馳D9-Pro（D9360）高性能處理器集成了6個ARM Cortex-A55@1.6GHz 高性能CPU和1個ARM Cortex-R5@800MHz，助力安全可信的高性能顯控方案。

9月，推出全志T113-i核心板

全志T113-i處理器配備2*Cortex-A7@1.2GHz，該款產品上市之后，米爾是推出全志T113系列配置全、選型豐富的核心板廠家。

11月，推出RZ/G2UL核心板

米爾聯合瑞薩推出采用工業應用新方案64位ARMv8架構A55處理器RZ/G2UL的核心板，助力工業4.0發展！

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