GE通用電氣 IC200UEC208 PLC模塊

GE通用電氣   IC200UEC208 PLC模塊

IC200MDL743

IC200MDL750

IC200CBL655

IC200CHS001

IC200CBL602

IC200CHS015

IC200CBL635

IC200CBL615

IC200UAL006

IC200MDL742

IC200UDD040

IC200MDL740

IC200CHS002

IC200CBL555

IC200CBL605

IC200UDD110

IC200MDL730

IC200CBL600

IC200CBL510

IC200CBL545

IC200CBL550

IC200UAR028

IC200CBL525

IC200MDL741

IC200UAL005

IC200CBL520

IC200MDL650

IC200UAA007

IC200MDL643

IC200CBL601

IC200CBL500

IC200CHS012

IC200CBL230

IC200CBL501

IC200CBL120

IC200UAL004

IC200UAA003

IC200MDL636

IC200MDL331

IC200CBL002

IC200TBX520

IC200CBL105

IC200BEM103

IC200CBL110

IC200CBL001

IC200TBX440

IC200UAR014

IC200MDL632

IC200MDL329

IC200MDL244

IC200BEM003

IC200MDL635

IC200MDL243

IC200MDL330

IC200ALG432

IC200TBX364

IC200MDL241

IC200TBX464

IC200TBX223

IC200BEM002

IC200ALG630

IC200TBX264

IC200UDR020

IC200BEM104

IC200TBX240

IC200MDL240

IC200TBX540

IC200TBX214

IC200MDL640

IC200ALG431

IC200ALG430

IC200TBX228

IC200TBX420

IC200TBX340

IC200ALG620

IC200ALG325

IC200MDL144

IC200ALG328

IC200TBX320

IC200MDL143

IC200ALG326

IC200MDL141

IC200TBX164

IC200MDL744

IC200TBX140

IC200TBX123

IC200MDL140

IC200MDD849

IC200PWR001

IC200TBX210

IC200MDD850

IC200UEX064

IC200UEX015

IC200MDD848

IC200UEX014

IC200ALG331

IC200ALG266

IC200TBX110

IC200ALG320

IC200TBX028

IC200TBX128

IC200TBX064

IC200MDD847

IC200MDD845

IC200TBX220

IC200MDL631

1756-A10

1756-A13

1756-A17

1756-A4

1756-A7

1756-BA1

1756-BA2

1756-BATA

1756-BATM

1756-CFM

1756-CN2

1756-CN2R

1756-CNB

1756-CNBR

1756-CP3

1756-CPR2

1756-DH485

1756-DHRIO

1756-DNB

1756-EN2F

1756-EN2T

1756-ENBT

1756-EWEB

1756-HSC

1756-HYD02

1756-IA16

1756-IA16I

1756-IA32

1756-IA8D

1756-IB16

1756-IB16D

1756-IB16I

1756-IB32

1756-IC16

1756-IF16

1756-IF16H

1756-IF6I

1756-IF8

1756-IF8H

1756-IG16

1756-IH16I

1756-IM16I

1756-IR6I

1756-IT6I

1756-L71

1756-OF8

1756-EN2TR

1756-L72

1734-OB8

1734-IB8

1734-OB8S

在業務創新層面，作為傳統半導體硬件廠商的英飛凌也走出了“軟硬結合”的創新之路，可為終端廠商提供包括硬件和軟件在內的、完整的、一站式端到端功率系統和物聯網解決方案。在數字營銷層面，英飛凌從整個“用戶旅程”的角度入手進行優化，增加數字化的用戶觸達渠道，改進內部的業務和服務流程，讓溝通更順暢、更高效，同時力爭用戶體驗更加個性化。

在英飛凌的目標市場上，電動汽車、服務器、家電制造業、新能源發電等領域擁有著龐大的市場需求。這些目標市場對半導體的性能要求非常高，英飛凌可為所有目標市場提供領先的功率系統解決方案和物聯網解決方案。為了進一步推動英飛凌目標市場加速實現結構性增長，英飛凌采取三步并舉的策略：第一，增強本土應用開發能力，包括在大中華區建立實驗室，跨部門系統的專家、團隊。第二，增加客戶價值，從產品的銷售到提供系統化的解決方案，英飛凌將與合作伙伴一起，從硬件、軟件、不同的算法，提供完善的**的解決方案，增加客戶的價值。第四，不斷建立和擴展合作伙伴生態圈，實現破界共創、聚勢共贏。

聚焦碳化硅和氮化鎵等寬禁帶半導體市場

作為****的半導體科技公司，英飛凌提供先進的功率系統解決方案，助力行業的低碳化發展。在電力全產業鏈中，英飛凌的功率半導體扮演著非常重要的角色。從發電、輸配電、儲能到能源的使用，英飛凌為全產業鏈提供高能效解決方案。

在可再生能源發電領域，據估算，在風電領域，英飛凌的產品在國內超過87,000臺風力發電機上都有應用，這些風力發電機的年發電量可滿足4.7億人的需求；在太陽能發電領域，英飛凌的產品運用于總計超過160GW的光伏發電機組中，裝機容量約等于7座三峽水電站；在電力轉換和用電領域，英飛凌擁有廣泛的產品組合，可為眾多行業應用提供領先的功率密度和功率效率。

從半導體材料的發展前景來看，硅基半導體由于成本相對較低，仍將是許多應用的**技術，而碳化硅在大功率開關性能和功率密度方面具有優勢，蘊藏著龐大的市場潛力，尤其是新能源汽車對碳化硅的需求非常強勁，另一種寬禁帶半導體材料氮化鎵（GaN）具有超凡的開關性能，可助力提高能效并降低系統成本，在服務器、電信基礎設施、無線充電、音頻、適配器以及充電器等應用場景中也有著****的優勢。

英飛凌在碳化硅方面擁有超過30年的研發投入。目前，英飛凌正在加緊布局和擴大相關產能，蓄足力量迎接碳化硅市場的強勁增長。據潘大偉介紹，英飛凌已宣布馬來西亞居林工廠投資逾20億歐元建造第三個產區，擴大碳化硅和氮化鎵等寬禁帶半導體的產能，新工廠計劃于2024年投產。同時，菲拉赫工廠將通過對現有硅設備進行改造等方式，將現有的150毫米和200毫米硅生產線轉換為碳化硅和氮化鎵生產線，從而讓菲拉赫成為創新基地和全球化合物半導體的卓越中心。通過這兩大舉措，將大幅擴展產能，預計未來十年內公司在碳化硅領域的市場份額將提高到30%。