聚焦半導體制程中的關鍵工藝，臺達充分發揮深耕工業自動化的經驗與優勢，提升制程設備的效率，優化設備的控制、驅動及執行水平，全面提升設備的生產品質和效率，實現半導體產業的精益智造。

在近日舉辦的2023南京半導體大會上，臺達向現場觀眾展示了以工業自動化技術開發的多款半導體設備解決方案，助力半導體晶片的生產效率與質量雙提升。

清洗機解決方案

通過控制器內建的探針功能，快速同步實現控制，全面優化清洗機運行效率；設備與上位系統無縫對接，提高設備管理的智能化水平。

晶圓取放解決方案

基于臺達機器人控制驅動一體機MS系列強大的控制性能，搭配取放手臂，重復定位精度可達±*mm，快速響應晶圓手臂取放動作。

分選機解決方案

伺服驅動系統ASDA-A3提供軟著陸功能，搭配微型直線電機及運動控制軸卡，力控**、響應快速，改善IC分選機檢測準確度。

劃片機解決方案

EtherCAT總線軸卡搭配高慣量的伺服電機，動作快速且不振蕩；微型直線電機力量可控，降低觸發碰撞損壞的概率。

裸晶高速取放解決方案

內建力量控制并兼具高速高精運動性能，滿足高精度及高響應需求；龍門同動功能可達成雙直線電機共同驅動單一軸向運動提升CT及良率。

SECS/GEM解決方案

通過組態工具的設定和高度自動化的無縫整合，協助客戶迅速的將SECS/GEM 標準導入設備，解決底層設備繁多及信息整合不易等問題。

立足“芯”發展，恪守智能制造的本質，臺達不斷以創新的工業自動化技術助力半導體產業進行設備和產線的智能化改造升級，幫助企業降低成本，提升生產效率和產品品質，與半導體行業攜手推進產業發展！