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       公司新聞 
      臺達推出電子組裝智能制造解決方案包
      發布時間： 2023-07-03 08:33 更新時間： 2025-01-06 13:30
      觀看臺達推出電子組裝智能制造解決方案包視頻
      賦能智能制造，臺達堅持從客戶需求和行業工藝模塊化、標準化出發，從精益管理的面向開發軟硬一體的智能化行業整體解決方案。
      在 “2023臺達智能制造Solution Day（惠州站）”活動中，臺達向電子行業推出“電子組裝智造解決方案包（Solution Packs）”，就是一款架構于行業領域知識（domain know-how）與生產管理實踐經驗的軟件解決方案組合包，有針對性地幫助電子組裝企業實現智能制造的落地。
      方案包從顧問診斷流程梳理開始，根據客戶痛點提供建議以及適配方案，涵蓋設備聯網、設備管理、倉儲物流、可視化管理、品質管理、生產流程管理等各類解決方案。
      方案導入優勢：
    • 快速導入：顧問診斷與輔導導入、快速整合各項軟硬件，節省50%以上導入時間
    • 有效整合：整段規劃分段導入，系統化預整合各場景軟硬件
    • 貼合需求：依據客戶不同情況，快速導入數字化工藝、質量集控、倉儲物流到數字化運營等預集成解決方案
    • 數字提升：依客戶數字轉型復雜度，提供對應的設備聯網產品，實現全面數字化的階段性執行
    • 完善功能：依托臺達制造執行系統DIAMES、倉儲管理系統DIAWMS、統計制程管制系統DIASPC 等成熟軟件產品，以及臺達的知識經驗，幫助客戶完善管理功能
      • 響應電子組裝行業升級挑戰需求
      臺達從顧問診斷到軟、硬整體方案導入
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