3月23日，嵌入式和邊緣計算技術領先供應商德國康佳特宣布，其戰略性解決方案在ARM處理器領域進一步拓展，新增德州儀器(TI)的處理器。首批推出的解決方案平臺為conga-STDA4，這是一款SMARC計算機模塊，采用基于ARM? Cortex?技術的TDA4VM工業級處理器。通過采用系統級芯片的架構，德州儀器為其TDA4VM處理器添加了更快的視覺和AI處理、實時控制、功能安全等性能。該模塊采用雙核ARM Cortex-A72，可用于需要現場分析能力的工業移動型設備，例如自動駕駛車輛、自主移動機器人、建筑和農業機械等。還可用于工業或醫療解決方案，這類應用需要高能效的強大邊緣AI處理器。通過將性能強大的德州儀器TDA4VM處理器與標準化的計算機模塊結合，高性能處理器的design-in流程得以簡化，這讓諸多嵌入式計算領域的設計師能夠集中精力開發核心功能。該產品的優點在于，相比完全定制化的設計，它能夠為企業節省前期成本，縮短產品上市時間，尤其是在產量較低的情況下。

　　德州儀器(TI)處理器部門的工業業務主管Srik Gurrapu表示：“與康佳特這樣的計算機模塊供應商合作開發的應用就緒型模塊，這對采用ARM Cortex架構處理器(如TDA4VM)的工程師們大有助益。工業OEM，尤其是沒有資源來進行全定制化設計的廠商將受益于創新的SMARC計算機模塊，它有助于簡化設計，同時確保高安全性和低研制開發 (NRE) 成本。”

　　康佳特產品管理總監Martin Danzer 說道：“我們看到，基于AI和計算機視覺的自動駕駛是嵌入式和邊緣計算技術的重要市場之一，它們的另一個主要增長動力來自于數字化。德州儀器為這些應用領域提供高度集成的處理器，并相信我們的計算機模塊增值方案將為這種邊緣服務器級、AI驅動、高吞吐量的技術打開全新市場。我們將在我們信用卡尺寸的SMARC計算機模塊生態系統中采用德州儀器的處理器，充分利用它所具備的各項優勢，包括快速的原型制作和應用開發、高性價比載板設計，以及在從OEM系統的design-in到量產的過程中所能獲取的超可靠、快響應、強效用的資源。”

　　康佳特在2023嵌入式展會中首次亮相新的戰略性產品，并重點呈現即將面世且基于德州儀器TDA4VM處理器的SMARC模塊。首批樣品預計在2023年年中面世，量產則安排在2024年。德州儀器處理器將成為康佳特ARM技術路線圖中不可或缺的部分。由此，康佳特的高性能計算機模塊生態系統將具有更廣泛的可拓展性，并覆蓋所有主流的性能區間。