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      公司新聞
      國產工業CPU,米爾基于全志T507-H開發板的實時性分析與測試
      發布時間: 2023-03-07 09:05 更新時間: 2024-12-20 13:30
      觀看國產工業CPU,米爾基于全志T507-H開發板的實時性分析與測試視頻

        1.概念

        全志科技T5系列是一個高性能四核 CortexTM–A53 處理器,適用于新一代汽車市場。T5系列符合汽車 AEC – Q100 測試要求。該芯片集成四核 CortexTM–A53 CPU、G31MP2 GPU、32 位 DDR3/LPDDR3/DDR4/LRDDR4 動態隨機存儲器。

        MYC-YT507H核心板基于T507-H處理器研制,具有豐富的接口資源, 擁有良好的軟件開發環境,內核支持開源操作系統Linux。

        在開發階段,建議配合核心板配套的評估套件 MYD-YT507H 來加速開發。評估套件的詳細信息請訪問:http://www.myir-tech.com/product

        2.實時內核設計

        實時補丁我們選擇RT-Preempt來實現。

        1.1. 移植補丁

        RT補丁官網 從RT官網下載4.9.170對應補丁

        https://wiki.linuxfoundation.org/realtime/start

        https://cdn.kernel.org/pub/linux/kernel/projects/rt/4.9/older/

        把解壓后的補丁放到linux4.9目錄下,然后用下面命令打包即可 patch -p1 < ./patch-4.9.170-rt129.patch

        由于代碼有差異,會提示大量不匹配,導致補丁打入失敗則用下面命令找出打入失敗文件

        find ./ -name "*.rej"

        手動逐一檢查rej文件,逐個修改

        難點:

        zram驅動,sdk中源碼引用自5.x版本驅動,需要找5.10左右RT補丁參考

        thread_info.h文件中手動將PREEMPT_LAZY宏改序號、宏名字

        問題點1:中斷上下文中調用搶占api(rt_spin_lock即mutex)導致sched異常。

        分析與解決:

        這個中斷是系統核心timer服務,至關重要。其通過request_percpu_irq注冊中斷isr,并不是常規request_irq或request_thread_irq,無法線程化。

        繼續分析崩潰調用棧,在崩潰前后的操作為cpufreq_cpu_get,通過分析其源碼,基本找到__account_system_time函數中調用了cpufreq_acct_update_power,其中又調用了rt_spin_lock函數導致崩潰。

        通過分析cpufreq_acct_update_power函數,發現通過宏定義:CONFIG_CPU_FREQ_TIMES可以屏蔽該函數,進而不調用rt_spin_lock。

        經測試,在menuconfig中,屏蔽CONFIG_CPU_FREQ_TIMES后,系統能正常啟動到login環節。

        解決方法:

        drivers/cpufreq/Kconfig中針對CPU_FREQ_TIMES設置與PREEMPT_RT_BASE的互斥。

        打開RT實時測試工具,進行測試

        在buildroot下面打開相關測試,根據下面描述打開rt-tests工具即可,打開測試工具測試步驟

        1.2. 其他影響性能的配置

        禁用CPU Freq自動調頻,并設置主頻為高頻率:

        cd /sys/devices/system/cpu/cpufreq/policy0

        echo userspace > scaling_governor

        cat saling_max_freq  > scaling_setspeed

        (如不禁用cpufreq調頻功能,系統會因動態調頻產生極大的偶然延遲)

        3.實時性測試

        空載測試

        cyclictest -p 99 -t 1 -d 100 -i 1000 -D 24h -m -a -n

      圖:空載測試

        CPU&內存滿載

        cyclictest -p 99 -t 1 -d 100 -i 1000 -D 24h -m -a -n

        增加壓力

        stress-ng --cpu 4 --cpu-method all --io 4 --vm 50 -d 5  --fork 4 --timeout 36000s

      圖:滿載測試

        數據對比:

      圖表:數據信息

        4.產品介紹

        MYC-YT507H核心板采用SMD封裝形式貼片(郵票孔+背面焊盤)。標準配置有4種產品型號。它們在存儲配置、溫度等方面有一些差異,客戶可根據需求自行選擇合適的型號。

      圖MYC-YT507H核心板

        MYC-YT507H主要參數

      核心板主要參數

        4.1. MYD-YT507H外設接口資源主要參數

      表開發板外設接口資源主要參數


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